数字IC设计实现之hierarchical flow系列教程（一）
在实施综合数字电路（IC）的设计过程中，尤其是当他们面临大型设计时，层次流程已成为必不可少的策略。随着过程过程的持续更新，芯片量表越来越大。
例如，根据GF2 2 FDSOI流程的芯片包含9 000万例，其中GPU模块的案例甚至达到1 8 00万。
面对如此巨大的设计量表，传统的设计和实现扁平式方法可能会面临诸如长期阶段的问题，例如完整，布局和路由，过度的记忆消耗以及时间上的困难。
因此，在多个较小的模块（Design1 ，Design2 ， ，Designn）中分解大型设计，并使用层次结构方法，每个模块都会经历逻辑合成，布局和路由，寄生虫的寄生虫提取，分析静态时机和物理验证过程，这可以大大降低执行时间并提高执行时间并提高效率和准确性。
这种方法不仅可以优化设计过程，而且还允许对不同模块的时间安排更精致的时机，尤其是在定时要求较高但形式大小不大的情况下，可以执行更频繁的定时校正。
层次设计过程还显示了在电力下操作管理过程中的优势，从而降低了UPF和PowerPlan的复杂性，从而使设计过程顺利有效。
当遇到由高pindsince细胞（高密度引脚）引起的播出困难的问题时，通过分别将相关模块分开时，可以避免复杂的绕组问题。
同时，与前端工程师合作，以确保接口中的时间不感兴趣。
分层设计过程不仅提高了设计的可管理性和效率，而且还提高了设计的灵活性和优化能力。
但是，在此过程中存在一些挑战，例如，在制作轨道时，有必要确保提取数据库中的天线和绕组信息，以避免在路线阶段中界面中天线的效果。
总体而言，分层设计过程在大型IC的设计中提供了一种有效的方法，通过分解设计，并行处理零件以及定时和物理验证过程来显着提高设计的效率和质量。
将来，我们将继续在深度关键连接中进行讨论，例如提取寄生虫的寄生虫，分析层次设计过程中的静态时机和物理验证。
请注意。
集成电路设计制造中EDA工具实用教程简介
“关于集成电路的设计和制造的EDA工具的实用教育计划”是一个实用指南，旨在详细说明设计集成电路所需的工具。它分为三个部分，共有1 7 章。
第一部分的重点是半导体和设备仿真过程，主要是讨论TSUPREM4 /MEDICI和ISETCAD工具，以及Silvaco的Athena/Atlas和其他TCAD工具。
通过ESD设计和读者，读者可以理解这些程序的实际使用。
第二部分显示了详细使用模拟集成电路设计工具。
以节奏设计过程为基础，本书将示出了如何在概述中使用HSPICE模拟器进行设计计划中的HSPICE模拟器的示例。
读者可以学习这些工具来掌握设计模拟IC圆圈的方法。
第三部分是对数字集成电路设计工具的深入使用，包括在MATLAB，HDL描述，模型模拟器，NC-Verilog，Xilinxise中的EPGA验证设计，综合综合体的逻辑合成中进行验证，Synopsysysydesigncompiler，sensnce和SocietyCount in Design IC中。
的这一部分对于数字圈设计师非常重要。
最后，该教程还涵盖了可测量设计的基本概念和实用的操作过程，帮助读者了解完全集成的电路设计的各个方面。
