集成电路三大行业
综合电路的三个大型行业？计算机，消费者和网络通信的三个主要领域占中国综合电路市场的8 8 .1 ％。中国的综合巡回赛产业形成了一个相对完整的工业连锁店，以支持支持行业的通常发展。
集成电路的分类有哪些
集成电路（称为ICS）主要分为三类：模拟集成电路，数字集成电路以及数字/模拟混合电路根据其功能和结构。模拟集成电路主要用于处理不断变化的模拟信号，而数字集成电路用于处理离散的数字信号，数字/模拟混合电路具有模拟和数字信号处理能力。
集成电路的制造过程还决定了其应用的性能和应用范围。
根据不同的生产过程，可以将集成的电路分为半导体集成电路和膜整合电路。
薄膜集成电路进一步细分为厚的薄膜集成电路和薄膜集成电路。
前者适合高频和高压电路，而后者则适用于低频和低压电路。
集成电路的集成是衡量其复杂性的重要指标。
根据集成程度，可以将集成电路分为小尺度的集成电路（SSIC），中尺度集成电路（MSIC），大型集成电路，超大规模集成电路（VLSIC），超大型集成电路和大型循环循环（cylesscale Circitits和大型循环）。
后者也称为极大的集成电路或超大规模的集成电路，广泛用于高性能计算和通信系统。
集成电路的电导率类型也会影响其性能和适用性。
可以根据其电导率类型将集成电路分为双极集成电路和单极集成电路。
前者主要由双极晶体管组成，而后者主要由场效应晶体管组成。
两者都是数字集成电路。
可以根据其用途将集成的电路分为各种类型，例如电视机的集成电路，音频集的集成电路，视频录制器的集成电路，视频录制器的集成电路，计算机的整合电路，用于计算机的整合电路（微型计算机），用于电流的集成电路，集成的电路，集成的循环，集成的循环，集成的循环，集成的循环，集成，集成，集成，是集成的循环，是集成的，是集成的循环，该集成的电路，集成的循环，该集成，是集成的，是集成的循环，该集成的循环，是集成电路 电路，用于警报的集成电路和各种特定应用的集成电路。
可以根据其应用程序字段将集成电路分为标准通用通电电路和特定于应用的集成电路。
标准通用集成电路适用于各种电子设备，而针对特定应用的集成电路则针对特定的应用进行了优化。
集成电路的外观设计也会影响其安装和使用。
根据外观的不同，可以将集成的电路分为圆形（金属外壳晶体管包装类型，通常适用于高功率），扁平型（良好的稳定性，尺寸良好）和双线内线类型。
集成电路工艺主要分为哪几类
集成电路过程主要分为三类：半导体集成电路，膜整合电路和混合综合电路。半导体集成电路是使用半导体工艺技术来创建组件的集成电路，例如硅基板上的电阻，电容器，晶体管，二极管和其他组件等组件；薄膜集成电路是在玻璃或陶瓷板等未触及的物体上形成不活动组件的集成电路，例如电阻，电容器和其他“膜”。
被动组件的数值范围可以使得非常全面，并且可以使精度更高。
技术水平仍然不可能创建活跃的设备，例如晶体二极管和晶体管，例如“膜”，因此膜集成电路的应用极限非常有限。
在实际应用中，添加了主动设备和离散组件（例如半导体集成电路或二极管）的晶体管，以在不活动的膜电路中创建整体，即混合膜整合电路。
根据胶片的厚度，膜整合电路分为两种类型：厚膜整合电路（膜的厚度为1 至1 0μm），薄膜整合电路（膜的厚度小于1 μm）。
我们在修复家庭设备和正常电子生产的过程中面临的目的，主要是少数半导体集成电路，较厚的膜电路和混合动力集成电路。
扩展信息：1 通过目的对集成电路的分类可以分为电视的集成电路，音频集成电路，音频光盘的集成电路，视频集成电路唱片，计算机集成电路（微型计算机），电子钢琴的集成电路，通信集成电路，相机集成电路，遥控电路集成电路，语言集成电路，集成电路，警报的集成电路和各种应用集成电路。
2 根据应用程序区域，通过应用程序字段对集成电路的分类可以分为标准的一般集成电路和应用程序特定的集成电路。
3 根据圆形（金属壳晶体管包装类型，通常适合高强度），扁平型（良好的稳定性，尺寸较小）及其存在，可以将集成电路的分类分为双线类型。
半导体IC传统封装形式（按封装外形分类）
半导体的开发过程围绕包装形式整合，分为三个步骤，即对现代3 D包装技术的倾角（双线包装）。与早晨包装形式一样，DIP为集成电路提供了解决方案，以直接在双线设计中的电路表上插入。
这种包装与框架包装特别相关。
SMD的出现（山区组件的表面）指出了包装技术的新时代。
通过直接安装在电路板的表面上，电路板的密度非常好，包装效率更好。
SMD也与框架类封装有关。
QFP（方形扁平包装）和QFN（Square Flat poirless Poirbacking）是开发的包装表格，以满足微型化或高集成的需求。
在QFP软件包中，可以直接通过PIN到PCB板上的芯片，而QFN则进一步移除了引脚，并通过PAD直接连接到PCB板，而无需空间。
LCC（LCC软件包）与QFN基本相同。
LCC处于第一种形式，然后取代QFN。
BGGA（补丁程序包）和LGA（栅格数组软件包）和PGA（PINC条目）属于主题软件包。
颠簸使用球形颠簸将芯片连接到PCB板，使用化学形固体点的LAGA，而PGA则直接将每个引脚的PCB插入。
SOP（软件包小），例如SSOP，VSOP，VSOP，TSOP，VTSOP和MSOP是框架包装表格，以集成和改进集成为设计。
SOJ（J-PIN小型包）和仅（周围的一小部分集成）是为满足特定应用需求而开发的软件包表格。
SEJ专为J-Pin设计，而SOIC是包装围绕包装的一般。
SOT（小因子晶体管）是一个包装形式设计的晶体管，旨在实现更紧凑，更有效的包装。
PIP（PackageInpackage）和POP（PackageOnpackage）技术介绍了3 D包装的概念，并通过包装腔中的多个堆栈进行了更高的集成和性能。
最终，IC包装技术可以分为两类与PCB板的链接限制，PTH（孔类型）和SMT传统插件和现代山区技术的传统插件，这是在不同应用程序的需求中发生的。
芯片常见封装介绍
包装包1 的简介1 英特尔系列的CPU，例如8 08 8 采用此软件包，以及初始内存缓存和芯片使用此软件包。2 英特尔系列的CPU，例如8 02 8 6 、8 03 8 6 和大约4 8 6 张母亲卡使用此软件包。
3 ZIF插座提供零可连接的力，使安装变得容易并删除CPU。
英特尔系列的CPU，例如奔腾和奔腾型，使用此软件包。
4 包装方法分为五个类别：PBGA，CBGA，FCBGA，TBGA和CDPBGA。
Pentioniusii，III和IV处理器等英特尔系列的CPU使用塑料球阵列包（PBGA）。
5 它分为四个类别：LeadFrameType，僵化的EntepenCeStype，灵活的Interpesertype和Waferlevelpackage。
6 包装的MCM MCM多芯片模块系统解决了低集成问题和不完整的功能。
高集成芯片使用SMD技术来形成多个高密度互连基板上的模块系统。
包装的包装减小，机器/模块的大小以及重量的大小减小，并且系统的可靠性得到了提高。
7 主要在桌面CPU包中使用，例如AMD Opteron和Xiaolong。
BGA包装的尺寸很小。
可以单独更换LGA软件包，而BGA软件包无法更换。
8 QFN包装的尺寸很小，重量轻，良好的散热，良好的电性能和高度高的可靠性。
充分使用蓝牙，音频，电源管理，电源放大，基本时钟，视频监视芯片等。
