IC的封装有哪些
IC（集成电路）包装是指塑料或金属外壳中的集成电路芯片，以保护芯片免受外部压力，热，光和化学物质的侵害。常见的IC软件包包括：1 金属陶瓷包装（MC） - 这是将芯片连接到外壳并使用陶瓷层保护芯片的最常用的包装。
MC软件包通常用于高端芯片（例如处理器和图形卡）中。
2 银色扣子包装（银盘封装） - 这是一个包装金属磁盘芯片的包装。
银扣软件包通常用于放大器和过滤器等中档芯片中。
3 陶瓷包装（TO -2 2 0） - 这是一个包装陶瓷外壳芯片的包装。
TO-2 2 0包装通常用于中端芯片（例如放大器和过滤器）。
4 玻璃包装（FP） - 这是将尖端包装在玻璃外壳中的包装。
FP软件包通常用于低功率芯片中，例如LED驱动器和传感器。
5 焊料糊状包（SO -8 ） - 这是一个包装构成焊料屑的包装。
SO-8 软件包通常用于小型芯片，例如内存和电源管理芯片。
6 气包装（GC） - 这是一个包装封装气体腔尖端的包装。
GC软件包通常用于高端芯片（例如处理器和图形卡）上。
这些软件包具有自己的优势和缺点，如有必要，您需要选择合适的软件包。
常见芯片封装技术
常见的芯片包装技术主要涉及：两侧绘制两侧，包装材料是塑料和静脉曲张的。应用程序常规逻辑WIS，Misop，SSP，SSP，SSP，SSP，SSP，SSP，SSP，SSP，SSP，SSP，SSP，SSP，SSP，SSP，SSP，SSP，SSP，SSP，SSP，SSP，SSP，SSP，SSP，SSP，SSP，SSP，SSP，SSP，SSP，SSP，SSP，SSP，SSP，SSP。
功能：驱动器适合从商店或技术的下部进行。
BGA软件包：角色：角色：解释了2 00多个面板和小包装尺寸的替换。
应用程序：多针LSI包在将来的计算机中可以在私人计算机中流行。
BQFFP包装：具有销纸巾和HomePass，上面装有四个角，Bizpus高速公路。
应用主要用于微型和有趣的电路。
CERDIP播放：功能：亲切的Caramame Domam-线路线包。
在Eclamram，DSP和其他地区的应用。
销毁包装：功能：可训练的包装，Saramic QFP的底部装有Saramic QFP。
移民LSI地区可以包装Bridc CICC包装：Suramic芯片，以及来自Pinals的品脱，来自Pinals，来自Pins的四边。
应用：Altruviolet Eproviot Eproviot的Eproviot的Eproviot的Eproviot和Eco Cob软件包：功能：Bord板芯片包，Semmidang芯片芯片放在电路板上。
应用简单的空芯片播放技术。
电极芯片包装技术中相反的芯片功能的翻转芯片连接到电极空间。
应用包装包含一个小区域，是小型和薄包装技术之一。
FQFP软件包：特征：小针中心距离QFP，销中小于0.6 5 mm。
应用：适用于大型或超声混合物Woredas。
这些包装技术具有自己的行为，适用于不同的芯片和应用条件。
芯片性能，尺寸，温度需求和制造费用等原因，例如芯片性能，尺寸，温度需求和制造费用。
什么是封装?为什么封装是有用的
该包是将集成电路放在最终产品中的过程。简而言之，放置矩阵（模具）是通过铸造在用作载体的基板上制造的，将销钉指导，然后将包装固定到整个。
因为必须将芯片与外界隔离，以防止空气中的杂质腐蚀芯片电路并使电性能下降。
另一方面，包装件也更容易安装和运输。
由于包装技术的质量也直接影响了芯片本身的性能以及与其连接的PCB（印刷电路板）的设计和生产，因此至关重要。
扩展信息1 参考来源：百度百科全书 - 包装
IC的封装方式
IC的常见包装材料包括塑料，陶瓷，玻璃和金属，现在它们通常用塑料包装。包装开发的一般历史可能是→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM。
技术生产比其他技术更先进，并且可靠性也提高了。
1 .MCMMCM是一种多芯片组件，是一种消除包装材料和ICS流程并可以节省材料的新技术。
2 .CSPCSP是一个芯片秤包，因此芯片面积与包装区域的比率超过1 ：1 .1 4 3 Bigabga是一组球形网格，底部表面是由一组球形颠簸制成的，以替换销钉，也称为凸起屏幕的载体。
4 PGAPGA是PIN端口组，是补品包之一，通常通过插座连接到PCB板。
5 .QFPQFP是一个平坦的方形包装，各个方面都有销钉，并且销钉非常薄。
此方法将被批准用于许多大型集成电路。
