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DDR5散热升级:内存新散热设计解析

DDR5比DDR4更热:内存厂商将采用新散热设计

从今年下半年开始,DDR5 记忆应正式与所有人见面,并有望在第十二代的主要处理器中使用。
对于DDR5 内存,最大的功能自然是最高的频率,这会导致游戏的高传输速度,频率宽度和更高的帧速率。
此外,DDR5 将支持ECC等功能,从而实现自动误差校正功能。
DDR5 似乎非常好,但是DDR5 有一个严重的问题,也就是说,热量很高。
著名的记忆制造商Corsair说,当他们测试记忆时,他们发现DDR5 内存加热器比DDR4 高得多。
重要原因之一是将电压控制单元合并到DDR5 内存单元中。
事实证明,该功能应放在主板上,这意味着电压控制单元在操作过程中会发出大量热量,从而增加了DDR5 记忆温度。
毕竟,DDR5 的工作电压降低至1 .1 伏,这是不那么逻辑的。
作为回应,Corsiere表示,他们将使用一种新的冷却技术,即DDR5 中的双热交换技术来平息DDR5 的记忆。
看来这意味着新一代DDR5 将在冷却技术方面发生重大变化。
海盗船和其他存储器制造商都是相同的,这将影响DDR5 内存的最终价格。
此外,目前尚不清楚DDR5 的稳定操作水平,因此对于发烧水平的某些记忆,热量可能会更大。
对于玩家而言,尽管下一代的设备可以提供更好的性能,但随后需要改善能耗和加热,这要求每个人在冷却过程中和购买设备时都要在冷却过程和电源中更加认真地工作。

实验破除一个不必要的焦虑,大容量笔记本DDR5内存在笔记本上确实很烫,但对性能影响不大。

本文将使用Tianxuan 4 Core i9 在计算机上尤其解释DDR5 大型内存的经验。
购买时,已知CPU仅支持高达5 2 00MHz的内存频率,但作者选择购买5 6 00MHz HYNIX 3 2 G*2 内存以充分利用CPU性能。
敷料过程相对简单,但作者发现记忆温度异常高,超过5 0°C一段时间,引起了一定程度的焦虑。
进一步的研究发现,这种现象并不罕见,并且在理论范围内。
内存中的温度测量实际上来自SPDHUB芯片,该芯片不仅存储了存储频率和时机信息,而且还集成了温度传感器。
这解释了为什么内存温度与实际工作负载完全不完全匹配。
内存本身在0-9 5 °C的温度范围内效果很好,但性能在8 5 °C-9 5 °C下下降。
因此,尽管温度检测值很高,但对性能的影响相对有限。
作者试图将笔记本的内存转换为降低温度,但最后,他们发现这种方法没有显着影响,也没有潜在的风险。
记忆烤箱测试后,记忆温度曾经达到1 00°C,在高载荷下的性能略有降低,但幅度不大。
铜箔散热器的使用不能提供预期的降低效果,但它会影响记忆隔热并增加潜在短路的风险。
这种转换有限有助于改善热量耗散,只能提供略有冷却效果,总体而言,这是不值得的。
此外,本文阐明了关于DDR5 内存的一般误解。
这意味着DDR5 内存带有双通道,并且您无需为双通道购买两个其他内存组。
实际上,DDR5 内存的双通道设计主要用于提高数据访问灵活性,而不是总带宽。
这意味着双通道实现可以减少数据访问延迟,尤其是在某些数据访问模式下。
但是,就总带宽而言,必须通过传统的双通道组合来实现。
总而言之,在笔记本电脑上使用DDR5 的大记忆会导致温度管理挑战,但是在适当了解其工作原理及其对绩效的影响的情况下,您可以在大多数情况下合理地期望。
对于寻求性能优化的用户,专注于内存温度管理及其对实际性能的影响比盲目追求其他硬件更改更为重要。
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