集成电路有那几种封装？
DIP（Dualin-line Package）：传统的双线包装集成电路：DIP软件包对应于Array软件包集成电路； 塑料芯片载体：对接接头pingridarray：传统网格排列的集成电路。焊接更方便
封装形式的各种封装形式
答：包装的主要形式如下：连接包装，表面包装，芯片级别的包装，包装中的包装和其他特殊包装。说明：1 构建 - 包装：这是集成链包装的最常见形式。
他的联系人通过了整个包装箱，可以直接插入板上的插孔。
这种包装方法具有良好的热和电性能，适用于大多数集成的通用 - 固定链。
2 表面包装：表面安装技术是一种包装方法，可直接将电子组件连接到板的表面。
这种包装形式具有小尺寸，轻质和高可靠性的优点，并且广泛用于生产和生产各种电子产品。
表面包装可以分为小包装和微包装，以满足各种电子设备的需求。
3 .芯片级别的包装：芯片级别的包装是一种直接封装基板上芯片的技术。
它具有极高的集成，并提供较小且较薄的电子结构。
这种包装方法适用于高密度方案的高性能，集成图。
4 内置的包装：一个构建的包装是一种包装形式，将芯片直接嵌入产品基板中。
这种包装方法适用于需要高度构建和薄结构的电子产品，例如智能手机，平板电脑等。
包装中的包装具有良好的导热性和机械强度，这可以确保产品的稳定性和可靠性。
5 其他特殊包装：除了上述包装的一般形式外，还需要一些特殊形式的包装形式的特殊情况，例如空气包装，防水性等。
根据特定要求的应用，以满足使用的要求某些条件。
以上是该方案包装的各种集成形式的简要介绍。
由于技术的持续发展，包装技术也在不断改进。
集成电路封装形式有哪些?
集成电路都被包装在电子金字塔中作为金字塔尖峰和金字塔的底部。它的成立是说这是同时处于两个位置。
从电子组件的密度（例如晶体管）的密度的角度来看，IC代表了电子的尖端。
但是IC是另一个起点，一个基本的结构单元，也是构成我们生活中大多数电子系统的基础。
以同样的方式，IC不仅是单芯片或基本电子结构，而且ICS的类型差异很大（模拟电路，数字电路，射频电路，传感器等），因此也是包装的要求和要求是不同的。
本文对IC软件包技术进行了完整的审查，并介绍了用于生产这些包装设施的各种材料和过程中必不可少的包装设施。
在集成电路的开发的早期阶段，其包装主要是通过基于半导体晶体管的金属圆形壳增加外部电缆的数量而形成的。
但是，由于结构的限制，金属圆形外壳中的电缆数量不能无限增加，如果该包装中有太多电缆，它不支持集成电路的测试和安装，因此很平坦包装 。
焊接不容易焊接，并且随着波浪焊接技术的开发，出现了双行包装。
由于军事技术的发展以及整个机器的小型化需要，集成电路的包装经历了新的变化，并使用芯片运输，四个侧面的平面包装，带销和自动磁带的锚固包装后来生产的焊接软件包。
同时，为了满足集成电路的开发需求，电源包装，带有混合集成电路的包装，恒定温度包装，可抵抗辐射的包装和适合某些特定环境和需求的光电包装。
此外，各种包装逐渐形成了一个系列，铅的数量从数到数千美元不等，这完全满足了综合电路的开发需求。
集成电路的封装形式有哪些
集成电路具有各种包装表格，以满足不同的应用程序需求。双线软件包（DIP）是最常见的形状之一，带有双行销，可轻松插件，并在地图上断开连接。
细球网格网络（FBGA）使用球形焊接密封件，适用于高密度连接，并广泛用于高性能IT领域。
微型四个包装和扁平塑料包装（PQFP）是微包装的常见形式，它们紧凑，并适应具有空间极限的盒子设计。
双重在线软件包（SDIP）和小框架包（因此）也是常用的软件包表格，因此它具有较小的形状因子，适用于便携式设备。
小形状因子晶体管（SOT2 2 0）是为晶体管设计的，更紧凑。
小的薄包装（TSOP）和超薄紧凑型包（TSSOP或TSOPII）进一步降低了包装的尺寸并改善集成。
塑料塑料芯片支撑（PLCC）是带有销钉的塑料包装形式，适用于各种应用方案。
这些包装形式具有其自身的特征，从双线到细球网络，从微问题包装到塑料跳蚤载体，每种形式的包装都经过优化，以适应特定的应用，以回答电子设备的越来越复杂性。
小型化的趋势。
双线套件（DIP）的特征是其双线销的设计，该销钉有助于手动安装并在印刷电路上拆卸，并且适用于各种标准印刷电路。
Fine -Ball网络网络（FBGA）使用球形焊接密封以获得高密度连接，并且适合需要高集成和高可靠性的应用程序场景。
微型四分法平板（LQFP）和塑料塑料套件（PQFP）以其小尺寸而受欢迎，适用于有限空间打印的电路卡。
双重在线软件包（SDIP）和小框架包（因此）也被广泛用于其紧凑型因素。
小型晶体管（SOT2 2 0）是为晶体管设计的，并且更紧凑，适合晶体管应用。
小的苗条软件包（TSOP）和超薄紧凑型软件包（TSSOP或TSOPII）进一步降低了包装的尺寸，改善集成，并广泛用于便携式设备和高性能的计算机字段中。
塑料塑料芯片支撑（PLCC）设计带有销钉，适用于各种应用方案，包括便携式设备和服务器。
